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技术需求与对接

技术需求与对接

企业需求(一)

发布者:      发布时间:2019-03-20      点击数:


XX新材科技有限公司

 

一、电沉积涂层在钢、黄铜、不锈钢金属上结合力的控制方法

电沉积是金属表面防腐处理中常用的方法,因涂层具备良好的耐磨性、耐腐蚀性而得到广泛应用。近年来,随着国家对环境保护的逐渐重视,传统的电镀铬因含有致癌六价铬且不易处理而被逐渐淘汰,而能够代替电镀铬的新兴绿色环保电镀逐渐被市场所接受。

目前我公司独立开发的复合电镀镀层完全满足API标准,硬度、耐磨性、耐腐蚀性可以媲美传统的电镀铬镀层。在市场探索过程中,我们逐渐增加了电镀合金钢、电镀铜、电镀不锈钢产品,而且为了适应不同的使用环境,镀层厚度逐渐增加至0.1-0.15mm,但同时镀层结合力有所下降;我司希望寻找一种有效的配方或方法,有效的降低镀层内应力,增加镀层和不同基体的结合力。

 

二、铸造铜合金组织夹杂物合疏松组织的控制(金属材料内部缺陷的检测方法)

现有的铜合金铸造工艺中,会有少数铸造产品产生明显的夹杂物和疏松组织,这些缺陷在后续生产中会逐渐影响产品表面质量和性能。

我司希望能够结合高校的相关专家,在上述缺陷的控制方面做出卓有成效的研究,并落实到具体工艺中。同时为了更加直观的控制产品质量,希望能够开发一种合适的无损探伤装置(包括但不限于超声波探伤、涡流探伤)能够实现在线检测。

 

三、环保低耗的镍磷镀层化学或电化学去除方法

我公司现有一类复合镀层,主要成分是镍磷,但这类镀层和电镀铬层相比,存在去除困难,易腐蚀基体、退镀液难以重复利用等缺陷。

我司希望能够与高校的专家结合,共同开发一种适用于此类镀层的化学或电化学退镀工艺,能够将镀层均匀快速的去除,同时不腐蚀基体,退镀液需要保持清洁,避免在使用过程中产生大量沉淀,影响效果。

 

 



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